“深V覆膜播种技术” 采用田间开“V”字形沟，玉米种子在沟底单粒点播，沟面覆膜。使用该技术后鲜食玉米出苗至3-4展叶期间可在膜下生长，避免外界低温侵害，可将播种期提前10-15天，满足鲜食玉米抢早播种、提前上市的需求。
根据廊坊市气候特点，早春地膜覆盖播种的时间以3月中旬至4月上旬为宜，具体要求如下：
①整地。旋耕2遍，深度在12～13厘米，使土地平整疏松，无明显土块。
②开沟。开“V”型深沟，沟深不小于15厘米，无回土；按大小行种植，大行间距90～100厘米，小行间距30～40厘米。
③施肥。每亩施入玉米专用复合肥30千克，施于沟侧，注意种肥隔离5厘米以上。
④播种。单粒点播，株距26厘米，播深不超过4厘米，无明显漏籽漏播。
⑤土壤封闭。沙土每亩用96%异丙甲草胺（金都尔）乳油50～60毫升，壤土每亩70～80毫升，黏土每亩100毫升，兑水15～20千克进行播后苗前封闭作业，防治杂草。膜下与露地同时均匀喷施，勿重喷漏喷。
⑥覆膜。覆膜要求厚0.008毫米，宽1.4米，于窄行2个“深V”沟上覆盖，两侧覆土镇压完整，中间每隔10米覆土镇压1次。
